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芯馳-X9HP-LGA核心模組(無eMMC)


艾貝科技SD9X08是基于芯馳AEC-Q100 X9HP 硬件平臺,搭載硬件隔離系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)的一款智能座艙域控制器核心模組,采用50mm*50mm*4.5mm 植球焊接的封裝方式(核心模組與主板植球)且該款模組可與芯馳X9M、H、HP、SP 系列模組pin to pin兼容,配置了不同容量的存儲和豐富的外設(shè)接口,最多可支持4屏輸出(儀表屏+中控屏+副駕屏+娛樂屏) ,9攝輸入(360+DMS+DVR+OMS+ADAS+AR)產(chǎn)品組合形態(tài)豐富,便于客戶靈活開發(fā)終端產(chǎn)品,可滿足大部分客戶的智能座艙產(chǎn)品要求。

價格:面議

基本特性

特性描述

硬件平臺

Semidrive X9 HP AEC-Q100 Grade2   6*Cortex-A55+1*Cortex-A55Core+2*Cortex-R5

46K DMIPS GPU 140G FLOPS NPU 0.4 TOPS

系統(tǒng)

件隔離技術(shù),多系統(tǒng)Android Automotive 10 / 12 / Linux4.19 /   FreeRTOS

內(nèi)存

LPDDR4X   Up to 4267MT/s 可配置2GB/3GB/4GB/6GB/8GB

封裝

植球焊接

尺寸

L*W*H   50mm*50mm*4.5mm

工作電壓

+4.5V~+5.5V(Typical5.0V)

工作溫度

-40℃~+85℃