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芯馳-X9SP-LGA核心模組（無eMMC）

艾貝科技CX9S08是基于芯馳AEC-Q100 X9SP 硬件平臺，搭載硬件隔離系統技術開發的一款智能座艙域控制器核心模組，采用50mm*50mm*4.5mm 植球焊接的封裝方式（核心模組與主板植球）且該款模組可與芯馳HP、SP 系列模組pin to pin兼容，配置了不同容量的存儲和豐富的外設接口，最多可支持5屏輸出(儀表屏+中控屏+副駕屏+2*娛樂屏) ，9攝輸入（360+DMS+DVR+OMS+ADAS+AR）產品組合形態豐富，便于客戶靈活開發終端產品，可滿足大部分客戶的智能座艙產品要求。
價格：面議

基本特性

特性描述

硬件平臺

Semidrive X9 SP AEC-Q100 Grade2

CPU1 8*Cortex-A55  

CPU2 4*Cortex-A55Core

2*Cortex-R5 GPU NPU

CPU 100K DMIPS GPU 200GFLOPS AI 8TOPS

系統

硬件隔離技術，多系統Android Automotive 10 / 12 / Linux4.19 /   FreeRTOS

內存

LPDDR4X   Up to 4267MT/s 可配置6GB/8GB

封裝

LGA

尺寸

L*W*H   50mm*50mm*4.5mm

工作電壓

+4.5V～+5.5V（Typical5.0V）

工作溫度

-40℃～+85℃